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【ASUS】P5430UA 14吋 輕薄筆電-黑(i5-6200U-4GB-1T+128G SSD-Win7P)
商品訊息功能
- 週年慶檔期
- 品號：4543647
- 處理器：i5-6200U
- 記憶體：4GB DDR4
- 硬碟：1TB+128G SSD
商品訊息描述
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商品訊息特點
特惠組合
| 品牌名稱 | |
|---|---|
| 螢幕尺寸 |
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| 螢幕解析度 |
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| 處理器(CPU) |
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| 記憶體(RAM) |
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| 顯示卡 |
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| 硬碟容量 |
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| 固態硬碟(SSD) |
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| 觸控螢幕 |
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| 顏色 |
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| 硬碟容量(EMMC) |
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CPU：Intel Core i5-6200U Processor, 2.3GHz (3M Cache, up to 2.8GHz)
作業系統：Windows 10 Pro 降階 Windows 7 Pro
LCD尺寸 (解析度)：14"HD (1366x768)霧面防眩光寬螢幕 (LED)
顯示晶片： IntelR HD graphics 520刷卡滿額禮
記憶體(內建/最大)：4GB DDR4 2133 (on board) (1條擴充槽/max 12GB)
HDD硬碟：SATA 1TB 5400RPM 2.5'+SATA3 128G M.2 SSD
WLAN無線網路：INTEL/8260 802.11AC (intel widi)
ODD光碟機：無
WEBCAM網路攝影機：HD 720p網路攝影機
輸入輸出介面(I/O)：
1x USB 2.0
1x USB3.0 Type C (gen 1)
2x USB 3.0
IEEE1394：N
紅外線：N
區域網路(RJ45)：10/100/1000
ExpressCard：N
SmartCard：N
多合一讀卡機：SDXC
外接VGA顯示：Y
DisplayPort：mini Displayport
S/PDIF：N
喇叭/耳機輸出、麥克風輸入：1 x audio jack combo
Bluetooth V4.0+EDR： Bluetooth V4.1
Docking擴充埠(選購)：N
支援USB外接式 Port Bar多功能擴充 (選購)：N
安全機制
TPM安全晶片：Y
指紋辨識：Y
尺寸(mm)：33.9(W) x 23.4(D) x 1.97 ~ 2.04 (H) cm
重量(公斤)：1.47 KG (Without Battery) ; 1.77 KG (with 3 cell battery)
保固：3年國際保固+ 台灣地區到府收送 LCD 一個月無亮點保固
電池：33.9(W) x 23.4(D) x 1.97 ~ 2.04 (H) cm
電源系源：65W
PTT
| 保固期 | 3年保固期24H |
|---|
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SEMI（國際半導體產業協會）今（8）日發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄，也可望連從2016年至2018年呈現連續3年的成長趨勢，且為1990年代中期以來首見。
SEMI「全球晶圓廠預測」報告於2017年2月底的更新資料指出，2017年有282座晶圓廠及生產線進行設備投資，其中有11座支出金額都超過10億美元。同時2018年預計有270座廠房有相關設備投資，其中12座支出超過10億美元。該項支出主要集中於3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器（MPU）。其他支出較多的產品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS （MEMS／RF）與類比／混合訊號。
SEMI預估，雖中國大陸許多新晶圓廠計畫仍處於興建階段，2017年大陸設備支出大致持平，成長約1%，並為全球支出金額排名第三的地區。2017年大陸總計有14座晶圓廠正在興建，並將於2018年開始裝機。2018年大陸晶圓設備支出總金額將逾100億美元，成長超過55%，全年支出金額位居全球第二。總計2017年大陸將有48座晶圓廠有設備投資，支出金額達67億美元。展望2018年，SEMI預估大陸將有49座晶圓廠有設備投資，支出金額約100億美元。
SEMI指出，其他地區也正向成長，報告指出，歐洲中東與韓國將成為今年成長最快的地區，預估年成長率分別為47%與45%。日本支出金額將增加28%，其次為年增21%的美洲地區。
SEMI Industry Research & Statistics團隊於上一季就184座廠房、生產線更新195項資料，其中包括8座新增設施及3項晶圓廠建廠計畫取消。SEMI「全球晶圓廠預測」介紹每項晶圓廠建廠計畫，提供重要時程、支出、技術節點、產品與產能數據等資訊。
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中油委託台船建造的4萬噸級成品油輪「鴻運輪」與「盛運輪」，29日上午在台船高雄廠區碼頭舉行聯合命名典禮，由中油董事長陳金德及台船董事長鄭文隆共同主持，中油副總經理畢淑蒨擲瓶命名，預計明年初交船。
「鴻運輪」與「盛運輪」均使用台船專有的節能技術及節能球艏（ES-BOW），配合獨特的高效率螺槳、全動舵（Full Spade Rudder）及優異的船形設計，可大幅減少油耗與二氧化碳的排放量，並且進一步提升船舶性能。
以這2艘油輪合約設計規格船速14.5節為比較依據，每日油耗差異就可以達到2.9噸左右；以每年航行200天，每噸燃油700美元來估算，前述2艘油輪每年可分別節省燃油費各約40萬美元。
在環保方面，「鴻運輪」與「盛運輪」使用的低耗油節能主機，低硫燃油艙系統，也都符合最新安全環保法規及國際海事組織（IMO）的要求，同時採用國際最新船舶污染防治法規標準，引擎排煙及污水處理皆可符合2020年前的標準。
中油自1970年至今，已委託台船建造了21艘油輪；現有的「安運輪」 、「康運輪」、「華運輪」及「通運輪」，皆為台船建造。「鴻運輪」與「盛運輪」2艘生力軍加入後，除可提高營運效率外，更有利於船員操作與降低後續維護成本。
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